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技術面歷史數據視覺化 · 90 天資料 · 至 2026/9/2
本健診為技術面歷史數據視覺化,非投資建議。
2026-07 月營收
4.68 兆
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| 年月 | 當月營收 | 年增率 | 月增率 |
|---|---|---|---|
| 2026-07 | 4.68 兆 | — | +5.6% |
| 2026-06 | 4.43 兆 | — | +6.2% |
| 2026-05 | 4.17 兆 | — | +1.5% |
| 2026-04 | 4.11 兆 | — | -1.1% |
| 2026-03 | 4.15 兆 | +45.2% | +30.7% |
| 2026-02 | 3.18 兆 | +22.2% | -20.8% |
| 2026-01 | 4.01 兆 | +36.8% | +19.8% |
| 2025-12 | 3.35 兆 | +20.4% | -2.5% |
| 2025-11 | 3.44 兆 | +24.5% | -6.5% |
| 2025-10 | 3.67 兆 | +16.9% | +11.0% |
| 2025-09 | 3.31 兆 | +31.4% | -1.4% |
| 2025-08 | 3.36 兆 | +33.8% | +3.9% |
資料來源：台灣證交所 OpenAPI（TWSE t187ap05_L）。金額單位：千元原始值換算。AI 摘要為資訊整理，非投資建議。
本公司受邀參加傑富瑞(Jefferies)舉辦之『Jefferies 2026 Semiconductor, IT Hardware & Communications Technology Conference』，會中就本公司7/16法說會已公開之財務數字、經營績效等相關資訊進行說明。
(1)公布本公司2026年第2季財務報告及2026年第3季業績展望。(2)參加方式：請參見https://investor.tsmc.com/chinese/quarterly-results/2026/q2
本公司受邀參加摩根士丹利證券所舉辦之『Asia AI Summit 2026』，會中就本公司4/16法說會已公開之財務數字、經營績效等相關資訊進行說明。
本公司受邀參加瑞銀證券所舉辦之『Asian Investment Conference 2026』，會中就本公司4/16法說會已公開之財務數字、經營績效等相關資訊進行說明。
1W / 1M / 3M / 6M / 1Y 漲跌相對歷史波動 Z 分數 ·186 天資料
本雷達為歷史漲跌幅相對波動視覺化,非投資建議。
1.董事會或股東會決議日期:NA 2.原發放股利種類及金額: 盈餘分派現金股利新台幣181,526,590,469元，每股配發新台幣7.0元。 3.變更後發放股利種類及金額: 盈餘分派現金股利新台幣181,526,590,469元，每股配發新台幣7.00000137元。 4.變更原因: 每股現金股利金額之細微變動係由於在董事會決議股利分派至配息基準日間， 本公司收回113年限制員工權利新股部分股數，因此本公司流通在外之股數變 化所致。 5.其他應敘明事項: 依據本公司115/5/12董事會決議，授權董事長調整每股現金股利金額。
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符合條款第四條第XX款：12 事實發生日：115/08/24 1.召開法人說明會之日期：115/08/24 ~ 115/08/27 2.召開法人說明會之時間：21 時 30 分 3.召開法人說明會之地點：Four Seasons Hotel Chicago 4.法人說明會擇要訊息：本公司受邀參加傑富瑞(Jefferies)舉辦之『Jefferies 2026 Semiconductor, IT Hardware & Communications Technology Conference』，會中就本公司7/16法說會已公開之財務數字、經營績效等相關資訊進行說明。 5.其他應敘明事項：無。 完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
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1.標的物之名稱及性質（屬特別股者，並應標明特別股約定發行條件，如股息率等）: Advanced Vision Semiconductor Manufacturing Corporation之普通股及特別股 2.事實發生日:115/8/11~115/8/11 3.董事會通過日期: 民國115年8月11日 4.其他核決日期: 不適用 5.交易數量、每單位價格及交易總金額: 不超過日幣2,820億元 6.交易相對人及其與公司之關係（交易相對人如屬自然人，且非公司之 關係人者，得免揭露其姓名）: Advanced Vision Semiconductor Manufacturing Corporation； 採權益法投資之關聯企業 7.交易相對人為關係人者，並應公告選定關係人為交易對象之原因及前次移 轉之所有人、前次移轉之所有人與公司及交易相對人間相互之關係、前次 移轉日期及移轉金額: 不適用 8.交易標的最近五年內所有權人曾為公司之關係人者，尚應公告關係人之取 得及處分日期、價格及交易當時與公司之關係: 不適用 9.本次係處分債權之相關事項（含處分之債權附隨擔保品種類、處分債權 如有屬對關係人債權者尚需公告關係人名稱及本次處分該關係人之債權 帳面金額: 不適用 10.處分利益（或損失）（取得有價證券者不適用）（原遞延者應列表說明 認列情形）: 不適用 11.交付或付款條件（含付款期間及金額）、契約限制條款及其他重要約定 事項: 分批增資；無 12.本次交易之決定方式、價格決定之參考依據及決策單位: 係經本公司董事會決議，並依本公司與索尼半導體解決方案公司（Sony Semiconductor Solutions Corporation）之股東協議決定 13.取得或處分有價證券標的公司每股淨值: 不適用 14.迄目前為止，累積持有本交易證券（含本次交易）之數量、金額、持股 比例及權利受限情形（如質押情形）: 不超過日幣2,820億元；37.8%；無 15.迄目前為止，依「公開發行公司取得或處分資產處理準則」第三條所列 之有價證券投資（含本次交易）占公司最近期財務報表中總資產及歸屬 於母公司業主之權益之比例暨最近期財務報表中營運資金數額（註二）: 44.14%；49.93%；NT$325,002佰萬元。 16.經紀人及經紀費用: 不適用 17.取得或處分之具體目的或用途: 與索尼半導體解決方案公司（Sony Semiconductor Solutions Corporation） 合資設立新公司 18.本次交易表示異議董事之意見: 無 19.本次交易為關係人交易:否 20.監察人承認或審計委員會同意日期: 不適用 21.本次交易會計師出具非合理性意見:不適用 22.會計師事務所名稱: 不適用 23.會計師姓名: 不適用 24.會計師開業證書字號: 不適用 25.是否涉及營運模式變更:否 26.營運模式變更說明: 不適用 27.過去一年及預計未來一年內與交易相對人交易情形: 不適用 28.資金來源: 不適用 29.前已就同一件事件發布重大訊息日期: 不適用 30.其他敘明事項: 無
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1.標的物之名稱及性質（如坐落台中市北區ＸＸ段ＸＸ小段土地）: (1) 先進製程產能機器設備 (2) 先進封裝、成熟及/或特殊製程產能機器設備 (3) 不動產及資本化租賃資產 2.事實發生日:115/8/11~115/8/11 3.董事會通過日期: 民國115年8月11日 4.其他核決日期: 不適用 5.交易單位數量（如ＸＸ平方公尺，折合ＸＸ坪）、每單位價格及交易總金額: (1) 先進製程產能機器設備 美金16,035佰萬元 (2) 先進封裝、成熟及/或特殊製程產能機器設備 美金4,791佰萬元 (3) 不動產及資本化租賃資產 美金8,616佰萬元 6.交易相對人及其與公司之關係（交易相對人如屬自然人，且非公司之關 係人者，得免揭露其姓名）: 預期交易相對人及其與公司之關係（實際交易相對人應依本公司訂單為準）： (1) 先進製程產能機器設備： Applied Materials South East Asia Pte. Ltd.; ASML Hong Kong Ltd.; DAIFUKU CO., LTD; KLA Corporation; Lam Research International Sarl; Tokyo Electron Ltd. 等45公司；與公司關係：皆無。 (2) 先進封裝、成熟及/或特殊製程產能機器設備： Applied Materials South East Asia Pte. Ltd.; Murata Machinery Taiwan, LTD.; Teradyne Asia Pte. Ltd. 等77公司；與公司關係：皆無。 (3) 不動產及資本化租賃資產： ABB Ltd.; ABM Building Services, LLC; ACCO Engineered Systems, Inc.; Accurate Technology Enterprise Co.; ACME Control System Corporation; Air Liquide Electronics US, LP; Allis Electric Co., Ltd.; Am-Power Machine International Enterprise Co., Ltd.; Apollo Sheet Metal, Inc.; Arizona/Albuquerque Valve & Fitting Corporation; Atlas Technology Corp.; Austin Commercial, L.P.; B and D Industries, Inc.; Banner Industries of N.E., Inc; BESTCHEN INTERNATIONAL COMPANY LTD.; BMWC Constructors, Inc.; BrandSafway Solutions, LLC; Brycon Corporation; Camfil Taiwan Co., Ltd.; Camfil USA, Inc.; Carollo Engineers, Inc.; Challentech International Corporation; Chang Chun Petrochemical Co., Ltd.; China Steel Structure Co., Ltd.; Chun Yuan Steel Industry Co., Ltd.; Copper State Bolt and Nut Co.; Corbins, LLC; CURRIE & BROWN, INC.; CYH TECHNOLOGY USA LLC; D.P. Electric, Inc.; Da-Cin Construction Co., Ltd.; Daifuku Intralogistics America; Ele-Garden Landscape Construction CO.; EnerMech Mechanical Services, Inc.; Entegris Inc.; ENVIRONETICS DESIGN GROUP, INC.; Evergreen Steel Corporation; EXCEL AIR COND. CO., LTD.; Exyte Taiwan Co., Ltd.; Exyte Trading (Singapore) Pte. Ltd; FARO Technologies, Inc; Fastenal Company; Fisk Electric Company; Foresight Technologies, Inc.; FU ENERGY CORP.; Fu Tsu Construction Co., Ltd.; G2 Technology Corp.; GHA Technologies, Inc.; Great BIM Engineering Information Integration Co., Ltd.; Greenberry Industrial LLC; GREENFILTEC LTD.; Gudeng Equipment Co., Ltd.; H.K.B. Inc dba Southwest Industrial Rigging; Handling Systems, Inc.; Hansen Supply Company; Harder Mechanical Contractors, Inc.; Helix Electric, Inc.; Hitachi Energy Taiwan Co., Ltd.; Hitachi Energy USA Inc.; HMT System USA LLC; Hoffman Instrumentation Supply, Inc.; IES Communications, LLC; Independent Electric Supply, Inc.; Intertek Testing Services Taiwan Ltd.; J.J. PAN AND PARTNERS, ARCHITECTS AND PLANNERS; Jack B. Henderson Construction Company, Inc.; Jack's Mechanical Solutions, Inc.; Jacobs Project Management Company; Jensen Hughes, Inc.; Jing Yuan Technology Co., Ltd.; JT Thorpe Industrial, Inc.; Jung Chung Technology Corp.; Justrite Safety Group; JY Techs Inc.; KAEKO, Inc.; Kao Hsin Engineering Co., Ltd.; Kedge Construction Co., Ltd.; Kinetic Systems, Inc.; KRUSS Scientific Instruments, Inc.; L&K Engineering Co., Ltd.; LayerZero Power Systems, Inc.; Lee Ming Construction Co., Ltd.; LI YEI ENTERPRISE CO., LTD.; Linde Gas & Equipment Inc.; Logical Systems, LLC; LSW Engineers Arizona, Incorporated; Lumax Controls, Inc.; M Consultants, LLC; Mandartech Interiors Inc.; Marketech International Corporation; Masthead International, Inc.; MEITEC, Inc.; METTLER TOLEDO LLC; Milling Machinery, Inc.; MornstAir Inc.; MRAK LLC dba Points North; MSR-FSR, LLC; MTC-MERCURY TRADING CO., LTD.; MUAQUA ENGINEERING INC.; NAGASE (TAIWAN) CO., LTD.; OBR Cooling Towers, Inc; Okland Construction Company, Inc.; Organo USA, Inc.; Particle Measuring Systems, Inc.; Performance Contracting Inc.; Pfeiffer Vacuum Inc.; Port Plastics, Inc.; Pr
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1.事實發生日:115/08/11 2.公司名稱:台灣積體電路製造股份有限公司 3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司 4.相互持股比例:不適用 5.發生緣由:不適用 6.因應措施:不適用 7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，本則重大訊息同時 符合證券交易法施行細則第7條第9款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項): 索尼半導體解決方案公司（Sony）與台積公司今（11）日宣布雙方簽署具法律效 力之最終合作協議，於日本熊本縣合志市成立合資公司Advanced Vision Semiconductor Manufacturing Corporation。此合資公司將採用先進製程技術， 作為量產智慧型手機影像感測器所需之研發及製造的核心樞紐，並預計於2029年 開始量產。 此合資公司將由Sony作為單一控制股東，並計畫以索尼集團（Sony Group）公 司之合併子公司營運。此合資公司之代表董事將由Sony指派。 依據最終協議，Sony計畫透過現金投入及公司分割之資產轉移(註)方式，挹注合 資公司共約4,650億日圓；台積公司則計畫投資現金約2,820億日圓。這些資金的 投入將基於市場需求及其他相關業務條件分階段進行。除了Sony與台積公司所投 入的資金，有關實現此合資公司產能規畫所需要的投資，其考量前提是必須能夠 獲得來自日本政府的支持。 在此策略合作夥伴關係下，Sony將在核心影像感測器技術的研發、產品規劃與 設計中擔任領導角色，而此合資公司計畫利用台積公司的先進製程技術與製造專 業來推動量產所需的生產研發與製造。透過此次合作，雙方將加速推動受客戶需 求驅動的影像感測器產品進入市場，同時促進技術創新與強化製造能力。 此合資公司的設立與交易完成條件皆須取得必要的主管機關核准，並遵循交易 常規。 有關此策略合作夥伴關係的其他事宜，請依Sony與台積公司於今年5月8日發布 之「Sony與台積公司初步達成下一世代影像感測器策略合作協議」新聞稿為準。 註：Sony在日本熊本縣合志市已投資之新建廠房。
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